Çinin Tsindao şəhərində dünyanın ilk üçdiapazonlu optik-lifli magistral rabitə xətti istifadəyə verilib. Bu barədə "Shanghai Securities News" qəzeti "Science and Technology Daily" nəşrinin 2 iyun tarixli buraxılışına istinadən məlumat yayıb. Yeni xətt üzrə məlumatlar eyni anda S-, C- və L-diapazonlarında ötürülür ki, bu da ötürücülük qabiliyyətini beş dəfədən çox artırır.
Yeni xətt dördözlü struktura malikdir. Saç qalınlığında olan bir lifin daxilinə dörd müstəqil rabitə kanalı inteqrasiya edilib. Mühəndislər ifrat dərəcədə aşağı itki göstəricilərini genişləndirməyə və kəsik sahəsindən daha səmərəli istifadəni C- və L-diapazonlarından S-diapazonuna keçirməyə nail olublar. Bu isə üç diapazonda paralel məlumat ötürülməsinə şərait yaradıb. Bu texnologiyanı iki zolaqlı magistral yolun üç zolağa qədər genişləndirilməsi ilə müqayisə etmək olar: bir özün ötürücülük qabiliyyəti təxminən 50%, bir lifin ümumi tutumu isə adi liflərlə müqayisədə 5 dəfə və daha çox artır.
Kabel istehsalçısı olan "Hengtong Photoelectric" şirkəti də analoji xəbər yayıb. Nəşr şirkətin rəsmi hesabını araşdırarkən məlum olub ki, sözügedən rabitə xətti hələ 2025-ci ilin noyabrında işə salınıb.
Həmin vaxt "Hengtong Photoelectric" şirkəti "China Mobile" və "Shandong Mobile" ilə birgə S+C+L-diapazonlarında işləyən, ifrat dərəcədə aşağı itkiyə və böyük effektiv sahəyə malik çoxözlü lif layihəsinin başladığını elan etmişdi. Layihə "China Mobile" şirkətinin Tszyaocjou şəhərindəki magistral rabitə qovşağı ilə Tsindaodakı Xundao məlumat mərkəzini (data-center) üçzolaqlı kanalla birləşdirməyi nəzərdə tuturdu. Xəttin ümumi uzunluğu 37,8 km təşkil edib və üzərində 16 qaynaq nöqtəsi qeydə alınıb. Cari ilin may ayında isə bu məlumat investorlar üçün hazırlanan hesabatda da təsdiqlənib.
Məlumat axınının sürətlə artdığını nəzərə alsaq, çoxözlü və üçdiapazonlu optik-lifli xətlər geniş tətbiq sahəsi tapacaq. Bu texnologiya ilk növbədə məlumat mərkəzlərinin, xüsusilə də süni intellekt (AI) sistemlərinin fəaliyyətini təmin edən mərkəzlərin bir-birinə bağlanmasında istifadə olunacaq.
ABŞ-ın mikrosxem istehsalçısı "Marvell" şirkətinin direktoru Mett Mörfinin daha əvvəl qeyd etdiyi kimi, son bir neçə ildə süni intellekt infrastrukturu hesablama gücü (GPU hesabına) və yaddaş (HBM sayəsində) sahəsindəki maneələri ardıcıllıqla geridə qoyub və artıq kommunikasiya problemlərinin həlli mərhələsinə qədəm qoyub. "Bu gün infrastrukturun imkanları, hesablama gücü və yaddaşla yanaşı, həm də qoşulma (şəbəkə) imkanları ilə müəyyən edilir", - deyə o bildirib. Onun sözlərinə görə, aparıcı bulud xidmətləri artıq bu kontekstdə öz şəbəkə memarlıqlarına yenidən baxırlar.
S.ELAY
XQ
